まずは仕様と定格データから
※構成は2200GのときとCPU以外は同じにしています(メモリOC)
2400Gについてくるリテールクーラーも同じものでした。
■MEM MEM Crucial [Micron製] DDR4 デスク用メモリー 8GB 永久保証 CT8G4DFD824A
@3200MHz
■Power SilverStone SST-ST45SP(450Wブロンズ)
■CASE なし
■Cooling 付属リテール
定格CINEBENCHデータ
■OpenGL 69.61fps
■CPU 852cb
■CPU SingleCore 158cb
■VGA 定格
■温度 CPU最大80.1℃(Tctl/Tdie)
■温度 GPU最大81℃
■温度 VRM最大80℃
■室温 18-19℃
結果としてはまずまずの成績でしょう、2200Gよりもよくなっています。
HTTがあるので当然といえば当然ですが。
注目していただきたいのはHWinfo64の右側の温度 すでにtctlが80.1℃、GPUも81℃になっています。
リテールクーラーなので致し方ないところですが、この時点で2200Gと違ってかなり熱いなというイメージです。
OC後のCINEBENCH結果
■CPU倍率 100Mhz×40倍 @4000MHz
■CPU Vcore 0.02VOffset 1.397-1.463V
■MEMClcock 1580.3 3200Mhz 1.342V
■VGA 定格
■温度 CPU最大93.5℃(Tctl/Tdie)
■温度 GPU最大93℃
■温度 VRM最大92℃
■室温 18-19℃
■OpenGL 74.29fps
■CPU 860cb
■CPU SingleCore —-
数字はぐっと上がりましたが、この温度はちょっと高すぎです。しかもサーマルスロットリングが発生しているようでクロックが少し落ちてます。
常用域とは到底言えないような温度なので、このあと負荷テストを行おうと思いましたが、この温度では断念せざるを得ません。
クーラーを変えるという手法も当然なのですが、Ryzenの今回のシリーズはグリスだと聞いていたので、おそらくこれが原因ではないかと思いました。
なので殻割してしまおうということです。
その前にせっかくなので動作限界を確認しました。41倍も普通に動いたりしてます。(負荷テスト未実施)
これはこれで殻割ったあとの性能も楽しみになりました。
殻割り工程
大人の事情で画像にマスクがかかっていることご了承ください。
殻割り後です。Intelと違って多数のチップがのっていて非常に難易度が高いです。
失敗するとチップが飛んで台無しになりますから慎重にしないといけません。
絶縁処理としてソルダーレジスト補修剤
塗布した後
残っていたシーラントはチップと干渉していて破損しても困るので一部残しました。
IHSとダイの間は、Liquidproを使いました。
殻をもとに戻し、シーラントが乾くまで24時間ほど放置し組み込み。
殻割後の結果
■CPU倍率 100Mhz×40倍 @4000MHz
■CPU Vcore 0.02VOffset 1.397-1.463V
■MEMClcock 1580.3 3200Mhz 1.353V
■GPUClcock 1625MHz
■温度 CPU最大66.4℃(Tctl/Tdie)
■温度 VRM最大66℃
■温度 GPU最大66℃
■室温 18℃
■OpenGL 73.01fps
■CPU 854cb
■CPU SingleCore —-
温度低下が半端ないです。約30℃ほど下がったことになりますが、intelよりも効果が高い。
おそらくGPUが同じところにあるので余計に高くなっていたのかもしれません。
ちなみにクーラーはリテールのままです。これだと買い替えるクーラーも必要ありませんね。
このまま負荷テストを実行
■温度 CPU最大74.0℃(Tctl/Tdie)
■温度 VRM最大74℃
■温度 GPU最大75℃
■室温 18℃
まったく問題ないレベルになりました。
まだここから詰めていけてないのでさくっとやった感じですがVCoreから考えて1.5Vになると危険かと思い
4100Mhzまでのテストをさらに行いました。(起動確認は4150Mhzまで可能でした)
CINEBENCH結果
■CPU倍率 100Mhz×40倍 @4100MHz
■CPU Vcore 0.02VOffset 1.474-1.496V
■MEMClcock 1580.3 3200Mhz 1.353V
■GPUClcock 1625MHz
■温度 CPU最大72.6℃(Tctl/Tdie)
■温度 VRM最大72℃
■温度 GPU最大72℃
■室温 18℃
■OpenGL 72.01fps
■CPU 891cb
■CPU SingleCore –
今後さらに細かく詰めていきたいと思います。
CPUのOC性能としては1800X以上かと思います。ただしソルダリングではないのでOCのまま使用するとなると殻割が必需になります。
熱いといわれていたのはRyzenの2xxxシリーズではなくRyzen2400Gだったということになります。
ゲーム関係のベンチはまだとっていませんが、これからまたアップしたいと思います。
またここまでやって一つ分かったことがあります。これまではC6HでOCしていましたが、今回はBISOTARのB350GTNを使いました。理由はC6HはすでにVRMまで一体型になった水冷システムを組んでいて解体するのに時間がかかりすぎるので省略しました。
それで、B350GTNからBIOSから設定を入れ、Prime95を回すと4000MhzでもNotRuningが結構な頻度で発生していました。
詳しい原因はわかりません。GPU側はBIOSでは設定できないため、仕方なくRYZENMasterを使っていたのですが、これでOCの設定をすると伸びることがわかりました。エアーOC状態ではなく設定を入れるとしっかり再起動が掛かって次回の起動直後にRyzenMASETERが設定値を反映してくれます。
またRyzenMasterも性能がよくなったのか、OC設定に失敗しても次回起動時にはしっかりとリセットされていてBIOS側は放置していても問題ありませんでした。(以前はいろいろ設定を戻したり、メモリ外したりなどありました)
今回RyzenMasterを使う前のBIOS状態はクロックを40倍で電圧は+0.020、メモリを3200Mhzの電圧0.0134V
あとはすべてRyzenMasterを使いました。
ということで、設定の少ないマザーのOC使用時はRyzenMaster使用をお勧めしておきます。