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Intel LGA1151 i9 9900K 殻割について

このページでは簡単にソルダリングを除去する方法を書いていきます。
9900Kではソルダリングになりましたが、ソルダリングの質が悪いのかあまり冷えている印象もないようです。
海外ではsTIMとも揶揄されているようですが。


HSを外すためにROCKITCOOL製のROCKIT89-9TH GENを使用します。
購入場所


ただただ載せてかぶせてネジしめてずらす万力型

成功。特に加熱したりせず、そのままで剥がれました。
しかし、画像のようにこのままではダイの部分に張り付いたハンダの後が多数あってボコボコです。

ここでこれを用意します。
【LiquidPro】-Coollabratory

これを購入

9xxxのダイとHSの間にはインジウムが使われています。
このインジウムと反応するのがガリウムなんだそうです。

ということで、ダイ部分にクーラーをつけるときのようにLiquidProを塗ります。
あまりたくさんつける必要はありません。

このまましばらく放置します。20~30分程度。
室温にはあまり関係ないと思いますが常温化が望ましいと思われます。

今回は30分ほど放置しました。
その後綿棒で押し付けるようにしながら液体金属を拭いていきます。


ある程度ふき取ったら、ここからは綿棒で押し付けながら動かします。
消しゴムで文字を消すような感じで起伏のあるところからやっていきましょう。
かなり取れていきます。

綺麗に削れたあとです。
小さいぽつぽつが残ったり塊が残っていたら、この時点でもう一度
液体金属をつけてその部分を集中的にやって画像のように完全に段差が消えるまで行ってください。
表面からソルダがほぼなくなった状態です。


FlitzPolishをつけます。



これでまんべんなくこすります。だんだん表面がつるつる滑り出すのがわかります。
最後に柔らかい布で拭いて終了です。



マスキングをはがして、ROCKITCOOLのツールについているカスタムガイドをつけます。

画像では処理していませんが、ソルダーレジスト※をしておきましょう。
※接点部分の絶縁処理 サンハヤト ソルダーレジスト補修剤 で検索。

ダイとHSの裏側に液体金属(LiquidPro)を塗り、ULTRABLACKの接着剤を周囲に塗り、HSを装着し、圧力をかけて終了。
ソルダーレジスト剤以外はすべて同じ場所で買えました(↑上記 購入場所 参照)


ここまでの時間で1~2時間というところですか。
もっと難易度が高いと思っていましたが、残ったソルダリングの除去時間に費やしたのが大部分ですが
硬いものを使わないのでいいので、ダイへの損傷が極めて低いやり方なのでリスクが低いと言えます。
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