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投稿者 : neo 投稿日時: 2019-04-10 00:49:49 (183 ヒット)
改造

液体金属はCPUクーラーに使っても大丈夫?

最近殻割も進んでいてLiquidPro化、熊グリス化という言葉をよく聞くようになりました。
ダイとHSの間に液体金属をつけて熱伝導をよくするという手法ですが、液体金属にはガリウムという成分が入っていてこれが一部の金属を溶かすため、成分不明のクーラーに使うと溶けるということもネットで報告がありました。銅成分は大丈夫らしいが、クーラー部分なのか冷却部分なのかどこに使われているかわからない、色が銅っぽいけど銅じゃないかもしれない。
そんなことから確実に使えるかどうか不透明なことも多く、クーラーとHSの間にはグリスを使うことが多いようです。

そこで、実際に使えるかどうかを一部検証してみました。
まずは簡易水冷から
しばらく塗布してから負荷テストを行い数日放置後

少し拭いてみましたが、銀色が広がっています。これは液体金属が広がっているだけです

ここからFlitzpolishを使ってふき取ります。
さてどうでしょう

少し銅色が薄くはなりましたが、溶けた様子はなく、再利用可能です。
このクーラーはかなり前に発売されたAntecのかなり安い簡易クーラーです。
安いクーラーでも液体金属の使用は可能でした。

次は水冷ブロックに試してみます。
EK-Supremacy-MXというブロックです。
これも銅使用と書かれていました。
まずは同じように液体金属につけ、ベンチマークやストレステストを行い数日放置して外したところ

こちらも見るからに溶けている様子はありませんね。

それでは同じようにFlitzPolishで磨いてみます。

こちらもかなり綺麗になりました。このまま再使用できそうです。
ちなみに、色ばかり銅色っぽいのでシルバー色はどうなのかと思いますが
この後Bykskiの銀色水冷ブロックで試してみましたが、同様にきれいになりました。

銅の上からニッケルコートをしている製品も多いようなので、アルミなどと誤解される場合もあるようですがこの場合も使用が
可能のようです





 

投稿者 : neo 投稿日時: 2019-02-05 19:26:33 (736 ヒット)
改造

■例のグラボ HDMIを復元する

例のグラボにはHDMIが隠れているのでそれを使うことができます。
ただし、配線がされていないのではんだ付けをする必要があります。
今回はハンダ付の方法です

まずはRXのカバーを外します。カバーとFANコネクタがあるのでコネクタも外します。
はんだ付けする部分は以下の画像

aとbのところにそれぞれチップをはんだ付けします。
aには
【P-13377】チップ積層セラミックコンデンサー 0.1μF50V X7R 1005 (25個入)
bには
【P-13396】チップ積層セラミックコンデンサー 0.1μF25V F 1005 (100個入)

を使いました。

はんだ付けにするにあたって必要な道具ですが
フラックス(はんだを溶けやすくする)
ハンダ吸い取り線(はんだを付着させ除去)
はんだごて
はんだ(追いはんだ用)
ピンセット
拡大鏡(10~20倍)


はんだごては先の細いものではないと非常に使いにくいです
実装基板用のものを使っています
https://www.amazon.co.jp/dp/B001PR1KM4/
ハンダもSD-60などの細いものを使わないと、ブリッジ(隣同士がくっつく)してしまいます。
それと細いピンセットも必要です


まずついているはんだを除去します。古いハンダは溶けにくく、追いハンダもしにくい上にチップをつけにくいため。
はんだを除去するために、全体的にフラックスを塗ります。塗りすぎもよくありませんが、足りないとはんだが溶けません。


フラックスを塗ったら今ついているハンダをハンダ吸い取り線でなるべく除去します。
※古いハンダは溶けにくいため
ハンダ吸い取り線をハンダの上に置き、その上にコテをおいて吸い取らせます


右側の列を取り除きました
(画像は中途半端ですがなるべくきれいに多く取ったほうがいいです)
(すでに左側はチップをつけて終わっています)


次はチップの取付ですが、非常に小さいです1mmなのでピンセットでもつかみずらい。


とりつけはまず基板側にハンダを少量つけ、溶けたまま維持し、その上にチップを置くかたちになります。
終わったら反対側にハンダをつけ、終わったら、次は初めの右側に再度ハンダをつけます(追いハンダ)

取付終了


このカードはHDMIが隠れたままになっていますので、今回はグラインダーを使ってカットしました。


以上で終了です
 

投稿者 : neo 投稿日時: 2019-02-02 18:39:15 (1187 ヒット)
改造

■例のグラボ設定方法など RX470編 RX470で4WayCFX

今回はRX470でのテストを行いました

まず1枚目はHDMIの復活のために抵抗とチップコンデンサを取り付け
(内容については他のサイトですでにいろいろでているので割愛します)
https://www.youtube.com/watch?v=CKeql9NxO9Q 
 ↑この辺を参考にしてみてください


 
以前紹介したVBIOSですが、RX570時と同じVBIOSをRX470で行うといずれかのBIOSはあうようで、FFや3DMarkのベンチテストも完走しますが
CFにしたあたりから挙動がおかしくなってきました。
まず2枚のCFを行うと、途中でブラックアウトすることがありました。
そこでRadeonSettingからメモリクロックとCPUクロックをそれぞれ下げてみて行ったところ、2枚のCFは完走しスコアも4000台と
CFとしての結果が出ましたので良かったのですが、3枚にすると今度はエラーを吐いて停止するようになりました。

ネットで上がっている3種類のメモリクロック2100MhzのBIOSですが、3枚以上でエラーを吐くのですが、1枚で使用される方は
どのBIOSが正解かを3枚で初めてエラーがわかるテストはできないかと思います。
これはメモリベンダとBIOSの関係かと思っていましたが、そうでもないようです。
つまり1枚しかないカードでHDMI改造せず、そのBIOSがあっているかどうかを検証するのは無理ということです。
まして1枚目にHDMIを施していない場合、画像がぶれたりするかどうかもわかりませんし。
(具体的には3枚でCFにしてTIMESpyを行う必要がある)

そこでどのメモリベンダでもあうVBIOSを一つ一つ検証していったところ
以下のBIOSであればHynixでもMicronでも動作しました。(画像クリックして拡大できます)
これなら、無改造で1枚目でも使えます。※まれに個体によってだめなのもあります
選び方は
GPU Brand →AMD
Card Vender →Sapphire
Card Model →RX580
Bios version →デフォルト
Bus interface →デフォルト
Memory Type →GDDR5
Memory Size →8192MB
Since →デフォルト
で最下段のSapphire.RX580.8192.171115.rom


具体的にはマイニング用PCに混在するカード3枚を搭載し、一度に3枚を書き換えし、カードをPCに載せ替えてテスト

これでテストを行ったところ無事3枚のCFで完走し、結果がでました。
※ちなみにCFをする場合、ドライバを最新のものに入れていても、追加したらCFが解除されます。
同じドライバを入れて再起動することでCFが再セットされます
(面倒なのでほかのやり方を調べていません)

構成
例のグラボ RX470×3枚
例の電源 コルセアRM1000
例のCPU IntelG3930
M/B MaximusⅣ APEX
MEM GALAX HOF4CXLBS4000M19SF162C (4000Mhz動作)

さすがにCPUが足を引っ張りますがスコアはまずまずです
RX470を無改造で使う場合、BIOSの検証が難しいので上記BIOSでCFとしてなどで試してみるといいかもです。

4枚CFXの結果

 

投稿者 : neo 投稿日時: 2019-01-26 23:16:55 (6522 ヒット)
改造

■例のグラボ設定方法など RX570編 RX570をRX580に(CUは復活しません)

RX570及びRX470について
iGPU内蔵の場合、書き込み時にエラーを吐くことがあります
RY470書き換え時でRyzenAPU使用時は” Hybrid Graphics ”を無効にしてください。
古いマザーの場合はエラーを吐いてうまく書き換えができない場合があるようです。
私の場合すんなりできたのはマイニングに使用するエクステンションキットをそのまま適当なPCI-Eにつなぎました。
これだと書き込みエラーなどはありませんでした。
書き込みするマザーもASROCKのTB250-BTCを使いました。
書き換え時の結果表示がそのままコマンドプロンプトで表示される場合もありますが、エラーになる率は高かったです。

■RX570のVBIOS書き換え


BIOSスイッチのデフォルト位置の確認

この位置のままPCI-eに挿して起動します。

■起動後の状態確認
GPU-Zを使って状態を確認します。
クリックしてGPU-Zをダウンロード

デフォルトの状態です
GPU Clockが1244Mhz
Memory Clockが1750Mhzとなっています
またメモリはMicron製であることがわかります(MemoryTypeのカッコ内)
このメモリの()内のベンダ名は後で必要なので控えておくか記憶してください。
この状態で一度カードのBIOSスイッチをデフォルトではないほうへ動かして、AMDロゴの左下にある
矢印のようなアイコンをクリックしてBIOSをバックアップしておきます。

■次に書き換えのソフトとBIOSを用意します。
VBIOSの書き換えソフトのダウンロード
書き換えには AMD/ATI ATIFlash を使用します
クリックしてダウンロード
ダウンロードしてきたAtiflashxxx フォルダの名前をatiflash と変更します
※x内はバージョン番号
※名前の変更はあとでコマンド操作を簡略化するためです
変更したatiflashフォルダを c:\ にフォルダごと移動します
※いわいるCドライブ直下に置くということです

次に、書き換え用のVBIOSを選びます。
クリックしてBIOSを選ぶ
探し方は以下で抽出する
GPU Brand で”AMD”を選ぶ
Card Vendor で”Sapphire”を選ぶ
Card Model で”RX580”を選ぶ(使っているカード用ではなく、書き換えるBIOSのため580になります)
Memory Type でGDDR5を選ぶ
Memory Size で”8192MB”を選ぶ

今回は Core/Memクロックが1430/2100というのを選びましたが、一覧には3種類あります
どうやらこれらはメモリベンダによっての違いのようです
囲みが2つありますが、上段はHynixでOKでしたがMicronではエラーを吐きました。
最初にこれでエラーを吐くカードと吐かないカードの違いがBIOSであることを確認しました。
※判定はセカンダリ側として設置し、GPU-Zで表示できているかどうか、及びRadeon設定でCFができるかどうか
私の持っているカードHynixとMicronの2種類が何枚かずつありますが、ベンダによって囲みの中の2段目、3段目を選択して
BIOS変更することでエラーが出ないようになりました。


右側の downloadをクリックしてファイルをダウンロードします
ダウンロードしたファイルを解凍し、先ほどのatiflashフォルダの中に入れます。
フォルダに入れたら、ファイル名をrx580ととりあえず変更します。
以下が準備完了の状態


一旦GPU-Zを終了します

■スイッチの位置確認
上のほうの記述でスイッチをすでに切り替えていると思いますが、念のため確認します。
RX570は切り替えスイッチが1つしかありませんのでデフォルトと違うほうになっているか確認します。
デフォルト側は万一の書き換え失敗時に使用しますので、MODBIOSは本来使ってないほうのスイッチを利用します。

※起動したまま動かします


■BIOSの書き換え
左下の”ここに入力して検索”欄に コマンドプロンプト とカタカナでいれ 
出てきた結果の コマンドプロンプト を右クリックして 管理者として実行を選択します


コマンドプロンプト画面でまずはatiflashフォルダに移動し、デバイス番号を確認します
 以下のように>以降を入力 
 cd c:\atiflash
   atiwinflash -ai
と入力します
出たきたダイアログからデバイス番号を確認します。
以下画像ではデバイス番号は0でした

※装着したPCI-eの場所で番号はかわりません、あくまで先に認識した順番です
 (私の場合は5番目のソケットにささっていますが、デバイス番号は0になりました)

次にBIOSを書き換えます
上の画像のダイアログをOKボタンを押して終了し、コマンドプロンプト画面の入力画面をクリックし

 atiwinflash -f -p 0 rx570.rom
と入力すると書き換えが始まります。
終了すると以下の画像のようにUpdate完了ダイアログがでます。

これで書き換え終了です
適当なマザーボードにつけて動作確認して問題ないか確認して終了です。






 

投稿者 : neo 投稿日時: 2018-12-01 17:22:10 (1378 ヒット)
改造
9900Kをオーバークロックする際に、Vcoreを盛りながら起動電圧を測り、その後負荷テスト(OCCT-AVX有)を試していたのですが、途中急激に温度が上がり、限度(95℃)に達して終了することが相次ぎました。
またその後もAVXを無しにし、テストを繰り返しましたが温度で終わるパターンとエラーで終わるパターンが負荷が落ちているときそれぞれに発生して不思議な状態が続きました。
負荷が急激に下がったときにはQRエラー(QRコードの表示のある薄いブルースクリーン)が発生し再起動にもなることもありました。

Vcoreを1.32Vにあげたあたりから温度上昇が追い付かない状況にもなりました。電圧はLLCは最高ランクより一つ下げた状態だったので負荷時に1.33にいくかどうかという状態です。
殻割+Copperを装備していて、ラジも360×3を積んでいるので接着面やクーラーの取付状態を疑いましたが、特に問題はありませんでした。

その後結果原因がわかりました。
メモリでした。

初めはCPUを定格で設定し、メモリは4166MhzのOCタイプだったので4166Mhzで動作させようとしたのですが、起動すらしなかったため、4000Mhz落とすと、起動することができたので、そのまま負荷テストを行い、その後マージンを取るつもりでタイミングも少し緩めていたのですが、そもそもこのクロックすらだめで、それが原因だったようです。

使っていたマザーはASUSのROG-Z390Fで、メモリをXMP1にて設定をし、その後クロックを4000Mhzに落としレイテンシも多少緩めた状態で設定し、
CPUを5000Mhzにまで上げて、Coreを少しずつ盛りながらベンチを回すということを行っていました。

メモリがあっていないのか、そのクロックが耐性の悪い状態になっているのか温度上昇に拍車をかける状態になっていたようです。
また安定性も通常時は影響がないように見えますが、ある程度の負荷がかかったりかからなかったりしたところで不安定になり、落ちていました。

このことからOCする際はまずXMP設定を入れず、メモリを定格に固定してからCPUのOCを行ったうえで、メモリクロックを合わせたほうが
設定がやりやすいでしょう。原因究明が簡単ですから。この辺は販売当初のDevillsCanyonに似た状態でしょうか。当時もメモリクロックが微妙でした。

CPUの限界値がある程度わかってきたら、メモリクロック上昇によるCPUの電圧の上乗せ必要ありませんでした。
2666Mhz→3866Mhzに至るまでメモリ電圧は上げましたが、Vcore電圧は一切も盛らずに可能でした。

投稿者 : neo 投稿日時: 2018-11-14 03:23:08 (614 ヒット)
改造

■9900Kの殻割とソルダ除去

9900Kの殻割ですが、ROCKITCOOLJAPANから発売された ROCKIT 89 - 9th GEN DELID & RELID KIT により簡単にHSが剥がせる模様。
また問題となる殻割をした後のダイのソルダリングの除去ですが、水枕や缶ジュースの缶を溶かしてしまうという性質を活かして 液体金属のLiquidproを塗布して綿棒でこするだけ
という恐るべし逆手に取った手法で完璧に除去ができています。
画像では鏡面のように仕上がっており、これまでに上がっていたネット上でのカッターややすりは不要。
仕上げはこれまでのROCKITCOOLのクリーニング方法を活かしてきれいに仕上げられるようです。


 ↓このまま綿棒でひたすらこすり続け、液体コンパウンドで仕上げるとこうなる

Twitter情報


 
敷居が高すぎるように感じましたが、これだと簡単にできそうです。

投稿者 : neo 投稿日時: 2017-12-25 19:32:43 (582 ヒット)
改造
センチュリーからメモリのSPD情報書き換えツールが販売予定です。
来年発売予定のようです。
http://www.century-micro.co.jp/product/spd-programmer-2
SPD書き換えツール

投稿者 : neo 投稿日時: 2017-12-12 19:26:59 (595 ヒット)
改造
RYZENに変更したサブPCをIntelSSDからSamsung240EVOへクローン化しましたが、時々ディスクアクセスの集中が起きて、100%張り付きがおきるようになりました。
始めはIndexかなにか(Windows10ではありがち)で遅くなっていましたが一向に減る気配もなくフリーズ気味なってきたので調べてみたところ
LPM問題でフリーズ(プチフリーズ)していることがわかりました。
使用していたのはサムスンの240EVO。

LPM問題とは、Link Power Managementの略でSSDの節電機能の一つ。これが誤動作起こしてSSDへの給電を遮断し、プチフリを起こしひどい場合は、ブルースクリーンになります。

サムスン製のSSDやClucialのBX以外のSSDなどはLPMに対応してないため、本来インストール時に未対応ということでそのようなレジストリに書き込みがあって動作しないはずですが、LPM対応のストレージから未対応のSSDへクローンしてシステム移行した場合に起こります。

比較的新しいSSDなのでプチフリなどと鷹をくくっていましたが、クローン化したことでこの不具合が発生したようです。
省電力化の設定をOFFにしたりなど対策はあるようですが、私の場合はLPM対応SSD改めてクローン化して対策しました。

HIPM非対応のSSDは以下
Crucial MX100 MX200 MX300
SAMSUNG製 850/840 EVO

クローン化などでシステム移行されている方でディスクアクセスの集中化が収まらない方は確認してみてください。

関連リンク
http://ssd比較.com/?p=40

投稿者 : neo 投稿日時: 2017-11-12 19:43:55 (1162 ヒット)
改造

■簡易水冷を検証、改造してみる2

前回のやり方では結局ラジエターサイズの変更は行えず、240から240ラジに留まったこと、交換時にリザーバーをタンクタイプに追加するだけということだったので運用的にはあまりプラスにならなかったため、今回は改造を主として検証してみることにしました。

今回はコストをかけたくない古いシステムを効率的にアップグレードできないかということことに絞ってみました。今回はこれを改造することに

LGA775という旧式ですがまだまだ現役の機種
■スペック
ASUS P5E3Premium
CORSAIR 赤鳥2133タイプDDR3 2GB×4
これに EVO240のMSataをPcie-Eに取り付けて×16動作
ビデオカードは 玄人志向の GTX750ti

これに使用している水冷システムはZALMANの”Reserator 3 Max”というタイプでラジエターとしては珍しい円形
のものを採用している。
ポンプと水冷ブロックは簡易水冷によくある一体型だ。このポンプのパワー自体は開けてみないことにはわからない。



交換するためのパーツを用意する。今回はラジエターが120?程度の小ささのため変更すると大きく変わりそうだ。
■以下用意したもの
・ラジエター240サイズ
・無添加精製水
・精製水用クーラント希釈液
・シールテープ
・じょうご
・ラジエター用コンプレッションフィッティングG1/4(ID5/8-OD1/2)
・チューブ分岐用三又
・12㎜チューブ
・12㎜チューブ用クランプ
・チューブ注水用注射器
ちなみにこれだけ全部そろえても1万円しませんでした。


まずはポンプ部分を外し、チューブをカットします。

きれいになくなりました・・・ 大丈夫か? と不安な空気が流れます(前回失敗しているので)

チューブが折り返されている部分にニッパーで切れ目を入れて少しずつ切りながら切除します。
チューブのフィッティング部分はこのポンプもおそらくプラスティック製なので割らないように慎重に行う必要があります。



外し終えました。

ちなみに中に入っていた冷却水ですが、おそらくクリアタイプのもので経年変化により黄色く変色したものだと思います。
ただ総量も本当に少ない。この量じゃ本当に申し訳程度の冷却しかできてないでしょうね。
H60はもう少し量がありました。


ポンプブロックのフィッティング部分は思った以上に細く、12mmタイプではスカスカでまったくだめでしたので
シールテープを巻いてみて圧力をかけられるかテストしてみます。


これで12mmタイプを使ってみましたが・・・0.55hpに耐えるはずもなく断念です。
10mmのシリコンタイプチューブにして再び取り付けたところ0.50付近で止まりましたが微妙に抜けていきます。
プラスティックとの慣れだと思いこのまま採用することにしました。



ただこのチューブだと今度はラジエター側には口径が小さすぎてそのまま入りません。
そこで”C5-4GFBN リデューシングストレート”という異径フィッティングを購入

CoolingLabで1個100円で買えます。

仮組が終わってさて試運転と思ったのですが、どうもマザーの調子が悪いようです。
今回採用にあたってCPUをQX9650からQX9770に変えました。
はじめはこのCPU事態に問題があるのかと思って調べてみましたが、CPUに問題はなさそうです。
現象はシャットダウン処理してもWindows10が終了できず、スリープもできないという状況です。
ストレステストをかけてもすぐにSTOPエラーがでるようになり、ハードウエアの故障の色が濃くなり
以前にOCをテストでがんがん回していたのでその反動がきたのかわかりませんがマザーを同じものに交換しところ
直りました・・・。ということで

組みなおしてました。注射器を使ってリザーバーなしでのエア抜きをやろうと試みましたが、やはり簡単にはいかず
1時間ほど格闘してみましたが、内部たまる圧力がなかなか抜けずフィッティングを増やさないと難しいと判断し、
小型のリザーバーを配置することにしました。 また今回は水の流れがわかるようフローメータと水温計を設置


チューブは途中まで径の細いシリコンチューブにしました。



一度リザーバーへ流れてから戻るようにしています。縦置きもできる組付けにするためリザーバーの配置も考えました。


ラジエター側には一部90°アングルをつかって経路変更しています。


ストレステストを実施 Primeの最新版

室温18℃で約1時間ほど回しましたがコア温度は53℃程度とほとんど上がらず完璧な冷却能力です。

フローメーターの回転具合

今回はうまくいきました。最近の240ラジタイプは値段がかなり高い印象を受けます。その割には昔と同じで自由度がなく
2~3万だしてまで買うなら、いっそ中国製パーツで集めたほうが安いうえに本格水冷ができてしまいます。
今回は改造ということですが、それでも価格は半値以下で製作可能でした。
 

投稿者 : neo 投稿日時: 2017-10-15 03:23:35 (502 ヒット)
改造
PstateがなくなったがOC直打ちでも省電力設定にできるBIOSTAR
以前、組んでいたBIOSTARのX370-GTNのマザーだが、サブで運用していたため、BIOSなどを全く更新していなかった。
新しくケースとFANの交換をするにあたって、BIOSも更新してみた。
本来の更新の目的はサブ機ということで電気を食うメインPCよりは普段から常時稼働状態なので、オフセット設定でマイナス値を使えるようになってないかな?ということでした。
しかし、BIOS更新してみたところ、CPU電圧のマイナスオフセットはできず、相変わらずの+オフセットしか選べないという状況に。
VIDから設定してギリギリ低い電圧にしようと思いましたが、今度はP-Stateそのものの設定がなくなってしまっていました・・・。
アプリケーション上のRacingとやらを試してみようとしましたが、applyボタンをクリックすると固まったりの不安定な状態だった。
手詰まりかなと思って念のため現在のVID値と設定された電圧でOCできるか確認しようとしたところ、BCLKの数値を変えても、倍率を変えてもなんとP-Stateを設定したようにアイドル状態になると電圧とクロックが勝手に下がっていました。

これまではAMD-Psateという項目がありました。


今回のBIOS

DRAMTimingの下にあったはずの項目がなくなっていました。

倍率を36倍にして、電圧を+0.1Vとして起動し、クロック表示をさせるためにInfo64とCPU-Zを起動し
Primeを一度動作させて、MAXクロックまで上がったことを確認。


このあとPrimeを停止し、アイドルになるのを待つと


クロックが1246.31Mhz、電圧が0.957Vに降下。
info64上でも同様の動きをしていたのでアプリのバグなどではないと思います。

ASUSの板では、電圧やクロックをいじるとそこで固定されてしまい省電力化できなかったのですが、
この状態ではIntelのC-Sate+SpeedStepと同じ設定に近くなりました。
他のマザーもP-Stateをなくしてこのような状態になったのかはわかりませんが、これだと
いままで手打ちしていた中間や最低クロックもいちいち設定せずに済みます。
もちろんその下がったクロックの電圧が実用に耐えうるものだったとの過程ですが、
いまのところ低クロックになっても落ちたりすることはありません。

投稿者 : neo 投稿日時: 2017-09-29 04:24:54 (4341 ヒット)
改造

簡易水冷を検証、改造してみる

前から要望があったのでこれを実施してみました。
簡易水冷で一番知りたいのは簡易水冷をUpgradeすることは可能か? だと思います。
または、ノーメンテのはずの簡易水冷はそのまま年数が経つと買い替えるべきか? もあると思います。
検証結果を先にあげておきます。

簡易水冷で分かったこと
  • カラカラ音がしている場合はポンプに水が回らず空回りしていることがある
  • 冷却液は循環さえしていればあまり冷却性能には変化ががなかった
  • 簡易水冷のラジサイズが大きいからといって水枕の性能が良くなってるとはいいがたい
  • 簡易水冷の冷却液は青色だった
  • 冷却液を交換するとエア抜きが大変でリザーバーが必要になる
  • 交換にはそれなりのパーツを改めて細かく揃える必要性がでてくる
  • 必要なチューブ径は内径7~8mmであり、場合によっては3/8インチより小さい場合がある
  • 簡易水冷も横置きと縦置きとで水流量に変化があり、ラジエターを高い位置に置く場合は注意が必要である

まずは簡易水冷の分解から。テスト用にAINEXのWaterMAX240を分解してみます

分解方法ですが、ラジエターとポンプのそれぞれの根元の部分のクリップをペンチで剥がし、そのあとは本体側の根元から伸びているジョイント部分をカット
してしまわないように、長めに余してニッパーで切り落としてしまいます。
※切り落とす際は、中から冷却液が漏れ出してきますから、洗面所などの漏れても良い場所で行います。




フィッティング部分に残ったチューブを丁寧にニッパーで切っていきます。
ラジエター側は非鉄金属なので多少カッターが入っても大丈夫ですが、ポンプ側はほとんど場合はプラスティックなので
間違ってニッパーで切らないようにします。


ラジエター側


ポンプ側


このAinexのラジエターとポンプですが、どうやら内径が8mm以上あるようで、ミドルサイズのチューブ
ID3/8-OD1/2 のチューブであればポン付けが可能でした。
ちなみにノンクリップでテストしてみました。

まったく漏れる様子もありませんでしたが、念のため水漏れ対策はしたほうが良いと思います。

簡易水冷のラジエターは何種類かこのフィッティング部分のサイズが違うようですが、経験からいってスパイラルタイプのプラスティックのようなチューブは
外形が小さく、ゴムチューブのようなタイプは内径がID3/8に近いです。

今回はちょっとラジエターをその小さいタイプを用意してみました。

このタイプはチューブタイプといって初めからジョイント部分がラジエターについているタイプです。
フィッティングがいらないのでコストがその分やすくはなりますが、チューブ選択ができなくなります。
私の構成は ID3/8-OD1/2 なのでこのタイプではチューブが緩んで漏れます。
※ ID3/8 とは チューブの内径が 3/8インチということです。
※ OD1/2 とは チューブの外形が 1/2インチということです。

ラジエターに防水テープを巻いていきます。水道の蛇口等に使う白いテープです



本当はチューブとの密着面積を増やすためになるべく均等になるようにしたかったのですが少々失敗しました。

ポンプ側も処理します。



チューブ取り付けるときにはクリップを使います。


問題ないのはどうやって冷却液を満たすかということですよね
それで分岐を作ってみました。


本来はここもクリップで止めなければなりませんが、実験のため割愛しました。
本体に組み込む前にリークテスト(漏れのテスト)を行います。



ちなみにこの水冷テストに用いているのはASROCKのTranceformerという超レアな板です。
こんな板でテストするとは思われますが・・・まぁたまたまこれのシステムをいじりたかったので。
ということで、この下に向いているジョイント部分を上にあげて、そこから冷却液を入れようとしたのですが・・・
とにかくエア抜きが大変です。もともとポンプも非力なため、空気が入ってしまっているとまったく動きません。
1時間くらい格闘しましたが、今後のメンテナンスのことを考えるととてもこれでは無理ということで、この状態ではNGとしました。

せっかくなので、ポンプ側ももっと規模の小さいものを用意、変更してみました。
よく売られているCORSAIRのH60とういやつです。H60ではラジエターが120と小さいので、これのポンプだけ使い、ラジエターだけ240にするという方法です。
これは先ほどのジュバラチューブタイプではなく、ゴムチューブタイプです
切断方法は同じです。

取り終わった後

先ほどは注水方法が非常難しかったため、リザーバーを用意



取付ケースにリザーバーの取付穴をあけ、リザーバーホルダーをつけます。



リザーバー側のフィッティングはコンプレッションタイプを選択しました。外見が格好いいですので。


リザーバーにPLUGとフィッティング、チューブなどを取り付けていきます。
リザーバー側のフィッティングやPLUGは実は一番漏れやすい場所です。
私はこの連結のゴム部分にワセリンを塗っています。
薬局で売られてる不純物の入ってないタイプです。


アクリル製のリザーバーは固いホルダーにつけるときにすぐに傷がつきます。
ガラス製を選択する人もいるようですが、あまり固いホルダーの場合はホルダーだけバンドタイプにすれば軽減されます。
※私は滑りのよいワセリンを接触部分に少量塗ったり、ゴムをかませています。
仮組みまで進みました。



ビデオカードこそ大したものではありませんが、板がToranceFormer、CPUが875K、メモリがADATA製の金なのでこれだけで一桁上の金額になりますが
なにより飛ばすともう売られてないパーツたちなので非常に神経を使います。

リークテストには、水漏れが起きても良いように対策を講じる必要があります。

なるべくたくさんのタオルをそこらじゅうに敷き詰め、漏れてもすぐ止めれば下にまで及ばないようにします。
また微妙な漏れを確認できるように、さらにジョイント部分などの漏れやすい場所にはティッシュを薄く張り巡らせます。



今回は注水はもちろん、排水のことも考えて、排水用プラグも取り付けました。

リザーバー左側のPLUGの栓を抜いて、冷却液を入れて、締めたら電源を入れてを繰り返します。
ポンプはまだCPUに取り付けないため、ポンプの3PIN電源を専用基盤から出力するようにしてポンプのみ起動しています。


今度は当初の予定よりも早く注水ができました。しかし、ポンプの能力がさきほどよりも貧弱なのか流水量がわからないくらい流れが見えません。
各部署からエア抜きをするために、立てたりして冷却水を回します。

このあと1時間ほどポンプを回して、漏れもまったく確認ができなかったのでこのままタオルとティッシュを除去しました。



やっとここで起動ができるまでになりました。
そして起動

無事に起動し、このあとWindowsまで行けました。
しかしここで新たな問題がでました。
フローメータを流水量の関係でとりつけませんでした。
ぎりぎりまで冷却水を入れたのですが、立ててしまうとリザーバーの上部カバー側に残った空気が行ってしまい、波打たないので流れているかどうかわかりません。
それと改めて横置きにして、シャットダウンすると空気が戻るのですが、それがたまにCPU側のチューブへ流れます。
本来はパワーオンで再びリザーバー側に戻されるのですが、それがたまにパワーがないのか押し戻せないことが度々起こりました。
そのときですが、ポンプ部分から簡易水冷特有の”チリチリ”や”カラカラ”などの乾いた音がしました。
以前に簡易水冷を使っていた時はこれがなにかわかりませんでしたが、チューブが半透明になっているのでその原因がわかりました。
この音がしているとき、リザーバーとCPUとの間にある空気がまったく動きません。つまり冷却液がポンプに滞留している空気で循環してないということがわかりました。
あの音は、簡易水冷でも冷却水が回ってない時に発生する音 ではないでしょうか。
チューブを透明タイプにして冷却水の流れが見えるのでこのことがわかりましたので、簡易水冷を使っている場合はそこに注意が必要です。
今回はケースを動かしたり、チューブ部分を手で押すなどしたところ、空気だまりが動き出し冷却水が循環するのがわかりました。

冷却水についての動きは以下動画で確認ください。
 

しかし、このH60の場合冷却水の循環量は極端に少なく、冷却に対して必要な循環をしているのか微妙です。
ケースを一度立てて、ラジエター側への上部循環がちゃんとできてるかはこの段階では不明です。


さて、ここで適正な状況を把握するため、このまま起動させて、Prime95のストレステストを行ってみました。
以下がその結果です
ただストレステストを行うのではなく、きちんとOC設定も入れてあります。
CPUは 4000Mhzへオーバークロック
メモリもこのマザー上限の2400Mhzへオーバークロック
CPU電圧は1.352V

40分程度回してみましたが、普通の反応というか、それなりに冷却ができています。
リザーバーのサイズをもっと小さするのと、フローメーターをつけ、ラジエターの置き方を工夫すれば
使えるレベルではないでしょうか。
Primeを停止しアイドリング状態でしばらく放置しましたが、若干CPUの温度の戻りが悪いですが、温度は低下してきたので、循環していると思えます。


しかし、空気だまりによっては循環しなくなるということが気になったので、今回このシステムでの採用は見送ることにしました。
それに代わり、当初使っていたAINEXのWaterMAX240の簡易水冷用ポンプを再び採用することにしました。
H60のポンプを外し、CPUとのグリスの塗布状況をチェック。


若干偏りがありましたので次回は気を付けることにします。

チューブとの結合は問題ありませんが、念のためシールテープを巻きました。



同様にPLUG部分から注水しました。
240タイプ用の簡易水冷ともなると、やはり流水量がある程度あるようで、波がそこそこ立っていて循環するのがわかりました。
また空気だまりが多少あってもパワーの分、排水の勢いで空気が動いて抜けていきました。
動画は以下で確認できます。

これで換装は終わりました。
続いてストレステストです。
H60とまった同じ状況になるように、ケースを立てて、時間も同じ時間で計測し結果を見ます。

というか排出量はそれなりに増えてるのに、最高温度も平均最高温度もAinexの240ほうが結果が悪いです。
これはポンプの性能よりも水枕の性能自体のほうが大事であり、ポンプ自体は動いてさえいれば問題ないという結論になるのでしょうか。

この換装用セットを近日販売します。
■セット内容
交換用チューブ(油ライン用)2M×1
リザーバータンク ×1
リザーバー用ブラケットキット 1セット(2リング、2L字アングル、ネジ)
リザーバー用コンプレッションフィッティング ×1
簡易水冷側フィッティング用チューブクリップ ×1
シールテープ ×1
精製水希釈用冷却液ボトル(1L用)

投稿者 : neo 投稿日時: 2017-09-28 03:14:06 (493 ヒット)
改造

H67M-ITX 2500K組み換え

これまでのサブ機として使っていた2500KとAsrock H67M-ITXを1700に変えてしまいましたが、SandyBridgeもまだまだもったいないので、パーツを流用することにしました。

サブ機構成時にパーツを一新したため、ケース以外はほとんど余っていたため、ケースを交換して組み換え。
■以前の仕様 外観と中身



ITXなので中身がごちゃごちゃになっていました。
メインPCと違って実用性重視にしていますが、それでも電源ケーブルスリーブ化という無駄なことをやっています・・・。
今回買ったケースはこちら

そうです、3980円スピーカ付なので自分も何個か買っています。
ケース購入はこちら(在庫限りのようですが、何回も売り切れ→在庫ありになってます)
この円筒状がPCらしくなく、MACぽくて気に入っています。

今回はこれに( CRYORIG)クライオリグのC7のクーラーを組み入れました。
といっても、1700の8コア16スレッドに使うのには荷が重すぎてFANがうるさすぎたというものだったので
こちらで使ってみることにしたわけですが。実はそのレポートはまだこれからで書いていません。
この後書く予定です。

■組み込んだ後
仕様
M/B ASROCK H67M-ITX/HT
CPU Intel LGA1155 2500K
冷却 CRYORIG C7
MEM RAMMAX RM-LD1600-D16GB(8GB×2)
電源 SilverStone SFX450W
Case アイティーシー 黒鼓(KUROTSUDSUMI)
設定等はなにも行わずフルフルデフォルトでの使用となります。


今回紹介したこの構成でのこのメモリですが、実は今も特価販売中です。
価格は 10,490 でPrime会員は送料無料ですからかなり安いです。
コモチというショップが販売してるのですが、このRAMMAXのメモリDDR400の1GBの相性が非常に良かったので今でも登録しています。
今回はDDR3の8GB×2と毛色が違うのですが試しに購入して1155で使ってみた次第です。
※永久保証ではありませんのでそこは注意してください。ですがオークションなどで買うよりも安いと思います。
DDR3 8GB×2 購入はこちら


ケース周りも本当にギリギリです。なおこのケースにはFANが上と下についていて、上部FANに関してはFANの回転数が強弱の2段階設定ができます。





Primeでストレステストも行いましたが、温度もそこまで上がらないのでこのまま使用できそうです。
ただ、保管目的なのでこのまましばらく使用はしませんが。

投稿者 : neo 投稿日時: 2017-09-20 20:07:20 (510 ヒット)
改造

ASUS ROG CROSSHAIRⅥ+RYZEN-1800X

2017-09-20 FAN周りとVRM周りを変更。
FANはRGBでカラーチェンジできるタイプ にしました。
某有名どころからRGBといううたい文句で出ていましたが派手さも色使いも今一つだったのでこっちを選択。


FANカラーチェンジなどの動画


■CPU RYZEN7 1800X
■M/B ASUS CROSSHAIRⅥ
■MEM GALAX HOF4CXLBS4000M19SF162C
■HDD 磁気研究所 256GB MLC PHM2-256(PCI-E-M.2)+KryoM.2
■VGA ASUS GTX980 POSEIDON
■Power CORSAIR AX850
■CASE CoolerMaster TESTBenchV1.0
■Cooling
EK-fullCover TypeC6H
Laing D-5×2 +Dual D5 MOD TOP Blue (Acrylic Version)
→D5/MCP655 MOD KIT Silver Shining×2+ スリーブ化
Bitspower Water Tank Z-Multi 150 (Acrylic Version)
Phobya Xtreme NOVA 1080 Radiator
+ Phobya Radiator Stand - Triple-3x120mm
AIGO RGBフルカラーFAN

自作アクリルパーティション
自作アクリル埃防止カバー等

Setup
■CPU Clock 4104.75Mhz
■CPU Vcore 1.425V(CPU-Z 1.439V) MANUAL
HWInfo64 1.417-1.461V
■CPU_SOC 0.95V
■LLC LEVEL4
■BCLK 102Mhz
■Ratio ×40.25
■MEM Clock 3262.4Mhz(1:16)
■MEM CL 16-18-18-42 1T
■MEMVoltage 1.36V
■Test OCCT Lipack1H(AVX-ON)

投稿者 : neo 投稿日時: 2017-09-15 19:11:43 (597 ヒット)
改造

■ノートPCのHDDを換装し寿命と速度の両方を改善

古いノートPCのHDDがそろそろ寿命になりそうなのでいつでも起動できるようにHDDを換装する
今回は最近ではもうほとんどみないWindows95ノートPC。

SHARP Mebius MN-340-X15

この当時のメビウスシリーズはすでにDOS/V化されていて、特にシャープ製は再インストール時もドライブクローンからの再生ではなく、OSをインストールした後に、ドライバCDからのインストールになるのでとても扱いやすかった。
クローンディスクタイプのものは、その都度インストールすると余計なものがもの凄い量でインストールされ、HDDの半分をアプリが占有なんてことも当たり前にありましたので。

さてこんかいのPCは程度もよく非常にきれいな状態でした。

シャープ製のノートPCは分解も結構簡単です


裏側からネジを外すと、表側のカバーが外れます。


HDDは外したカバーの右手下にすぐ存在します。
この位置は普段キーを打つところにあるため、右手を置いているとなんだか熱いなとなる場所ですね。


今は売られているSSDではこの時代の4GBHDDという容量は売られておらず、換装ができないので、HDDの中身をSDカードへコピーし、変換ボードでIDE接続に変えています。※SDカードはクラス10を採用(SDHC)



取り付けは結構簡単なんですけど、やり方としてはこのアダプターにSDカードを付けた状態でそのまま起動は無理なので
1.SDカードを付けたまま、FDDへ起動FDを入れて起動し、FDISKコマンドから領域作成→全領域作成し大容量ドライブを使えるようにするをYES
2.そのままフォーマットまで進んだところでインストールをせずシャットダウン
3.元のHDDからCドライブの中のsystemフォルダの中のwindowsフォルダの中→win.swp以外のフォルダとファイルをすべてSDへコピー
クローン化完了
もしくは、ライフボート社製のクローン化ソフトを使ってクローンコピー


カバー部分だけを元に戻す


ネジを締め戻す


起動できるようになりました。



デバイスまわりもすべて問題なし
起動動画も取りました。



 

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